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世界热讯:AI+ AMR+ 成功落地半导体及3C行业,浙江欣奕华完成数千万元Pre-A轮融资

文章来源:钛媒体APP  发布时间: 2023-05-30 12:23:05  责任编辑:cfenews.com
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(资料图片)

浙江欣奕华成立于2018年,隶属于欣奕华科技集团。公司致力于以AI+ AMR+ 赋能智造,以移动复合机器人为载体,为行业客户提供全场景移动机器人解决方案,成为客户的移动搬运专家和自动上下料专家,助力各行各业合作伙伴提高生产经营环节数字化和智能化水平,构建现代智能制造和智慧服务体系,为加速数字中国战略发展持续赋能。

加速赋能智能制造,AI+AMR+迎来新蓝海

党的二十大报告提出,坚持把发展经济的着力点放在实体经济上,推进新型工业化,推动制造业高端化、智能化、绿色化发展。中国移动机器人市场快速发展,借助新一轮科技革命和产业变革,移动机器人技术正与AI、5G通讯、云计算等技术深度融合,应用广度深度不断扩展,尤其工业生产领域愈发强烈。同时,移动机器人向新行业的渗透也在加速进行,出现了许多跨行业、跨领域的融合应用。

基于多年泛半导体行业智能设备研发、制造经验和移动机器人业务实践积累,凭借业内领先的建图定位、规划控制、感知决策、协同调度等人工智能技术,浙江欣奕华可为合作伙伴提供以200KG、500KG、800KG、1000KG不同载负能力标准化底盘为载体,结合客户实际工况环境要求,通过搭载标准化/定制化辊筒、顶升、潜伏牵引、复合机械臂、货架等上装,一站式满足半导体、显示、3C&高端制造、新能源、汽车汽配、仓储物流、生物医药等生产制造行业合作伙伴多元复杂应用场景需求,提供可实现精准抓取、接驳、搬运的高稳定性多系列移动机器人,帮助合作伙伴提高物流流通性能与生产效率,强化精细化管理水平,助力广大合作伙伴实现“智慧搬运”构想。

深刻理解场景需求,成功落地半导体及3C行业

作为移动机器人系统化解决方案专业供应商,浙江欣奕华深耕应用细分场景,并首先实现了移动机器人在半导体及3C行业的成功落地。半导体行业对移动机器人的应用门槛较高,需要同时满足高精度定位、搬运震动小、洁净度高等标准,对厂商的软硬件能力、产品打磨能力以及应用场景认知提出了更严苛的要求。

公司提供的半导体解决方案可完美适配晶圆前段生产环节,OC定位抓取精度达到±1mm以内,自动上下料减少人工70%以上,并采用多种洁净技术实现对环境无颗粒污染。此外,公司采用独有的减震专利技术,将搬运震动控制在0.3g以内,可有效解决硅片搬运过程中易破损问题。截至目前,浙江欣奕华已与全球多家半导体及电子制造行业龙头达成合作,部署了背负型物流机器人、顶升型物流机器人、辊筒型物流机器人等多种类型机器人。未来,公司也将继续完善泛半导体、3C行业AI+AMR+解决方案,进一步打造行业标杆案例,并将其拓展至产业链上下游,加速AI+AMR在全行业的应用落地。

浙江欣奕华CEO刘常伦表示:“感谢投资机构对浙江欣奕华的支持和信赖。公司以AI+ AMR+ 赋能智造,目前公司客户涵盖半导体硅片厂、晶圆厂、半导体显示、精密制造等行业领先客户,并不断向其他行业拓展布局。本轮融资将有助于我们移动复合机器人的开发及扩产,以支持订单的快速增长。未来,浙江欣奕华将继续以行业领先的技术、市场满意的产品、客户认可的服务,为产业/客户打造无限可能。”

光源资本董事总经理许银川表示:“浙江欣奕华率先切入泛半导体领域,以安全可靠、稳定高效的产品,助力客户良率提升、降本增效,为国内首家半导体领域规模化应用的复合机器人公司。公司首先提出泛半导体全场景解决方案,关键工序识别精度达±1mm,定位精度较行业水平可提升25%,系统可实现超100台机器人的协同调度,综合效率行业第一。我们相信,浙江欣奕华还将持续凭借对半导体、平板显示等高壁垒场景需求的深刻理解和丰富经验,成就复合机器人领域的领先身位。”

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