原创生活

国内 商业 滚动

基金 金融 股票

期货金融

科技 行业 房产

银行 公司 消费

生活滚动

保险 海外 观察

财经 生活 期货

当前位置:商业 >

快克智能(603203):2022年业绩稳增长 半导体设备放量助力长期成长-世界观点

文章来源:和讯 开源证券孟鹏飞/熊亚威  发布时间: 2023-05-03 12:55:56  责任编辑:cfenews.com
+|-


(相关资料图)

2022 年业绩稳健增长,公司向半导体封测设备解决方案商升级2022 年公司实现营收9.01 亿元,同比+15.5%;归母净利润2.73 亿元,同比+2.1%。  2023Q1 收入2.2 亿元,同比上升5.53%;归母净利润0.55 亿元,同比-9.23%。  我们下调2023-2024 年并新增2025 年盈利预测,预计2023-2025 年归母净利润3.5/4.7/6.5 亿元(2023-2024 年原值为3.9/5.6 亿元),EPS 为1.41/1.88 /2.62 元,当前股价对应PE 为21.7/ 16.4/11.7 倍。公司以精密焊接技术为基,升级为半导体封测设备解决方案供应商,打开成长空间,维持“买入”评级。  视觉检测制程设备持续放量,智能制造成套装备快速成长视觉检测制程设备板块2022 年营收同比+28.93%,毛利率提升超预期,同比+8.28pcts。公司顺利完成2022 研发目标,3DAOI 设备已完成开发,具备量产交付能力,设备成像技术达到行业领先水平。智能制造成套装备板块,公司新开发了新能源汽车座舱采暖以及动力电池加热系统PTC 智能组装整线解决方案,客户包括丹诺西诚电子、奉天电子、科博乐汽车电子、超力电器,并形成批量交付;为伯特利、上海汇众汽车、英创技术等客户提供线控底盘自动化生产线。板块营收同比大幅增长79.88%,毛利率提升超预期,同比+6.13pcts。公司通过加大研发投入和市场开拓实现多项业务高增,2022 年销售费用同比+44.69%,研发费用同比+76.86%。  2022 年半导体封装设备突破千万级销售,国产替代打开长期成长空间2022 年固晶键合业务营收1521 万元,同比+443.98%,主要是功率模块激光打标和去胶专用设备以及Clipbond 真空焊接炉等封装设备完成千万级销售。公司的半导体封装成套装备实验中心将于2023 年4 月底落成,为客户提供从打样到验证的一站式服务。IGBT 固晶键合设备国产化率不足5%。纳米银烧结设备国产化率低于1%。国产替代空间大。2022 年固晶键合业务毛利率同比下降25.9pcts,未来纳米银烧结等半导体设备放量,毛利率将修复,国产替代打开长期成长空间。  风险提示:半导体设备放量进度不及预期、宏观经济波动影响锡焊设备需求。【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。

关键词:

专题首页|财金网首页

投资
探索

精彩
互动

独家
观察

京ICP备2021034106号-38   营业执照公示信息  联系我们:55 16 53 8 @qq.com  财金网  版权所有  cfenews.com