原创生活

国内 商业 滚动

基金 金融 股票

期货金融

科技 行业 房产

银行 公司 消费

生活滚动

保险 海外 观察

财经 生活 期货

当前位置:消费 >

神工股份(688233.SH):“8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”延期 世界实时

文章来源:格隆汇  发布时间: 2023-02-20 18:18:34  责任编辑:cfenews.com
+|-


(资料图片)

格隆汇2月20日丨神工股份(688233.SH)公布,公司于2023年2月20日召开了第二届董事会第十次会议、第二届监事会第十次会议,审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》,同意公司对部分募投项目达到预定可使用状态的时间进行调整,“8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”达到预定可使用状态时间调整至2024年2月。

关键词: 建设项目

专题首页|财金网首页

投资
探索

精彩
互动

独家
观察

京ICP备2021034106号-38   营业执照公示信息  联系我们:55 16 53 8 @qq.com  财金网  版权所有  cfenews.com